【环球网科技综合报道】11月12日，小米官方发布小米CC9 Pro拆解文章，解析了五摄四闪的堆叠方式，为重度科技粉丝解答了相关疑惑。

根据小米给出的拆解图，因为需要在左侧为五摄镜头模组留出大量空间，小米CC9 Pro的内部并不是常规的三段式布局，且边框侧键开槽部分增加了支架保护，能够起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。

拆开左侧的主板盖板后可见内部结构，主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。

卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”，其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过FPC同主板相连。（激光对焦可提升暗光对焦速度，辅助判断环境AWB，让拍照的白平衡更准、更接近人眼所见。）

撕下易撕贴分离电池后可见电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放，一定程度上限制了电池的容量，而小米CC9 Pro采用全球首款超薄屏下光学指纹，由于Z轴空间占用极小，不挤占电池空间，可以同电池堆叠摆放，因此电池容量更大。

以往为了保证不过多挤占电池空间，屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置，用起来不够顺手。因此，无需和电池错位摆放也让指纹识别区有了更多的选择空间，可以放在更加顺手的地方，即更靠上一些。

另外，小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。

全球首款超薄屏下光学指纹识别模组厚度约0.3mm，比1角硬币更薄。通过采用全新的微透镜+微准直技术，集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头，通过微镜头获取足够丰富的指纹信息，这些光线进入微准直孔后，其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉，最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。集合两种方案的优势是质量高易于识别解锁，抗干扰能力强，在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下也能大幅提升解锁成功率。

主板区域的重头戏是相机模组，其中1亿像素超清镜头是由小米联合三星定制的ISOCELL Bright HMX，支持光学防抖，采用智能手机领域少见的7P镜头设计，尊享版更是多达8P镜头，该传感器还支持像素4合1技术，在暗光环境下可以获得更充足的进光量。

10倍混合变焦镜头同样支持OIS光学防抖，保证拍摄远处时也能获得良好的防抖效果。

50mm经典人像镜头是同小米8主摄相同规格的1200万相机（1.4μm大像素），支持Dual-PD双核对焦。

小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。

小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。

由于全新的电荷泵充电管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充电技术，小米CC9 Pro的30W疾速闪充能获得不输常规40W的高速充电体验，65分钟即可充满5260mAh大电池。

小米方面表示，工程师通过全新的内部空间布局，不断尝试调优，将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。

可以说，外观上明显的摄像头个数不同体现了小米CC9 Pro的“Pro”之处，内部的全新布局则展现了CC9 Pro与CC9的完全不同。在CC9 Pro上激进的堆料和拿下DxOMark第一名的好成绩，说明了小米正有力地推进CC系列向着拍照旗舰前进。