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12月26日消息，据彭博社报道，三星电子计划投资1160亿美元进行芯片产业升级，投资半导体小型化，一种被称为极紫外光刻（EUV）的工艺。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵的制造业升级。

没有芯片制造能力的科技巨头们开始研发自身所需的芯片，也就意味着对芯片代工的需求增加，Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。三星电子目前就已看好这一领域的发展潜力，准备增加对这一领域的投资，进而发展这一业务。目前三星的计划是未来十年投资1160亿美元，发展他们的芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。

三星目前已连续多年为高通代工芯片，也已获得了英伟达的下一代GPU代工订单，也曾是苹果A系列处理器的代工商，但在为2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9处理器中，三星采用更先进的14nm工艺所生产的A9处理器中，在续航时间方面还不及台积电采用16nm所生产的，其后也就未能获得苹果A系列处理器的订单。

尽管目前制程技术仍落后台积电一步，但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上，更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步，为了超越台积电，甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划，也不仅是制造层面而已。

当然，目前看好芯片代工发展前景的可能并不只是三星电子一家，致力于芯片代工事务的台积电，自然也看好这一领域，可能还有更大目标，台积电今年和明年计划的资本支出是140亿美元，而三星电子未来十年的1160亿美元平均下来，每年是不到120亿美元。

目前在芯片代工方面，有苹果、华为等公司大量订单的台积电，除了在芯片工艺方面走在行业前列，在市场份额方面同样也走在前列，研究机构的数据显示，台积电目前在芯片代工方面占据主导地位，市场份额过半，而三星目前还只有18%，有很大的提升空间。

值得注意的是，三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出，三星正试图打开新市场，与缺乏IC半导体设计的科技龙头进行合作，提供设计谘询及相关服务。发展异质整合技术及定制化芯片设计服务等，可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示，此类业务已经开始营利，三星透过预见客户的需求，协助其设计并制造芯片，尤其三星的3D IC封装能力相当优异，并不输给台积电。

不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术，而是同业竞争问题，三星与台积电并不相同，不是单纯的晶圆代工业者，若客户交付真正先进的IC设计可能会有被三星抄袭的疑虑，相较之下，台积电更值得信任，这也是未来三星需要克服的瓶颈。