来源：国金证券研究所

投资建议

在 5G 带动下，智能手机创新节奏加快， 5G 技术变革+摄像头创新+软硬件升级，将推动全球智能手机迎来换机热潮，销量下滑趋势迎来转机。除手机外，以 TWS 耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展， AI 及超高清视频将推动安防行业创新发展， 5G 给IOT 产业带来了新的生机与活力，将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。2020 年二季度安卓阵营 5G 手机有望率先拉货，上半年苹果将推出 iPhone SE2，苹果产业链淡季不淡，三季度苹果新机开始备货，展望苹果 5G 手机销量乐观，电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。

2020 年投资方向

手机 5G 变革受益产业链：射频前端将从目前 4G 的 10 美元增加到 5G 的 20-30 美元，射频开关有望从 4G 的不到 10 个增加到 20 多个，苹果部分新机型支持毫米波， SLP 价值量有望大幅增加， LCP/MPI 天线用量也将增加，安卓阵营 5G 机型有望导入 LCP/MPI 天线， FPC 用量有望增长，被动元件有望量价齐升， TOF 渗透率将大幅提升。

功率半导体国产替代恰逢其时：目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破，中国是全球最大的功率器件消费国，占全球需求比例高达 40％，且增速明显高于全球，未来在新能源、变频家电、 IOT 设备等需求下，中国需求增速将继续高于全球。国内企业正在积极突破，快速发展，闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体，看好后期整合发展，国内 IGBT 龙头-斯达半导体取得快速发展（IPO 过会），有望在电动汽车等诸多领域逐步实现国产替代。

5G 用 PCB 迎来发展良机（基站 PCB、 5G手机 HDI、 SLP及 FPC 软板）：通信类 PCB是未来增长最快的领域，Prismark 预计 2020 年 5G 基站 PCB 将增长 102％。5G 手机用主板将采用更高阶 HDI，面积增加，价值量提升，苹果 SLP 主板价值量大幅提升。苹果对FPC 软板需求较大，日本三大 FPC 公司仍占据苹果近 50％的份额，但是在消费电子 FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为，在消费电子 FPC 领域，技术更新较快，日本公司在投入上较为谨慎，所以近两年苹果新料号的份额主要给了 A 股两大软板厂，如3DSensing、MPI、Airpods 新料号等，预计未来还将继续延续这一趋势。

推荐组合：立讯精密、 歌尔股份、 鹏鼎控股、 舜宇光学科技、东山精密。

风险提示：5G 基站建设进度不达预期， 5G 智能手机渗透率低于预期， 可穿戴设备销量不达预期。

来源:金融界网站