产品简介

TIG™780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性

• 0.005℃-in²/W 低热阻。

• 环保无毒。

• 优异的长期稳定性

• 彻底填补接触表面，创造低热阻

产品应用

• 广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。

产品参数

产品包装

• 包装方式：

  TIG™780 -56可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

  如需不同厚度请与本公司联系。

  储存方式：

  建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间zui大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。