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银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。
颜色：灰棕色
平均粒径：1-3微米 ，D10, 1微米；D90,5微米；
纯度：>99.9％
含银量：20％10％
比表面积：0.9平方米/克
松装密度：>2.2克/立方厘米
振实密度：>3.4克/立方厘米
其中，片状f型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形p型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。