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3MDP125/DP这三款双组份环氧树脂在性能应用等方面有很多共同点，在所粘接材质上没有很特殊要求的情况下，三者是可以替换使用的！！!
一、3MDP125/DP的共同点：
1、用于连接器及端子的粘接，起灌封作用，需严格按照容积比例混合，否则会有不干的现象；
2、成份相似，柔性，适合多种不同材料，复合材料可粘结；
3、DP125是25分钟操作时间的DP190，是快干型的2216。
二、分别介绍3MAB胶 DP125/DP190/2216
1、DP125的特征及应用：
颜色：半透明和灰色
3MDP125的混合比（容积）B：A=1：1
粘度近似值75°F （24°C）（CPS灰色）15000（半透明）
75°F （24°C）时的操作时间近似值：25分钟
75°F （24°C）时的T型剥离（PIW）：35
重叠剪切强度（PSI）：
1．-67°F（-55°C）：3400
2．75°F （24°C）：4300
3．180°F（82°C）：400
4．250°F（121°C）：200
3MDP125的应用：
3MDP125有效的粘合体系，可用于粘接、连接、胶结、联结、结合、封装、灌封和密封用途。它是低气味、双组份环氧树脂，能在金属、陶瓷、木材和各种塑料上形成结构强力的弹性粘接。具备保持**、高性价比的**所需的可靠性和强度
2、3MDP190的特征及应用：
颜色：半透明和灰色
混合比（容积）B：A=1：1
粘度近似值75°F （24°C）（CPS灰色半透明）
75°F （24°C）时的操作时间近似值：90分钟
75°F （24°C）时的T型剥离（PIW）：20
重叠剪切强度（PSI）：
1．-67°F（-55°C）：1500
2．75°F （24°C）：2500
3．180°F（82°C）：400
4．250°F（121°C）：300
3MDP190的应用：
它是一款柔性的高性能环氧树脂胶水，防水，防尘；又是一款导热胶粘剂，常用于IC芯片的封装面、PCB与散热器或其它冷却装置之间。