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球形二氧化硅，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形二氧化硅主要用于集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域中也有应用。 随着我国电子信息产业的快速发展， 手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装材料中成为不可缺少的优质材料。
具有特点如下：
1. 球形度高：真球状粒子，中位粒径范围为2 ~ 3μm
2. 良好的分散性：表面能小，球体光滑，易于分散
3. 比表面积小：无空隙表面，水分含量低
4. 粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理
5. 纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低
应用如下：
1. 环氧塑封料：作为填料应用在环氧塑封料中，可以增加元件强度和导热性，节约大量树脂
2. 覆铜板：使产品强度更大，导热性更好，低射线使集成电路出现源误差可能性更低
3. 电子油墨：应用在电子油墨中，遮盖力更佳，色彩鲜艳
4. 光导纤维：可以作为光纤生产的优质原料
5. 陶瓷复合材料：由于其良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘，可用于精密陶瓷、电子陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中
6. 涂料行业：紫外线吸收和红外反射特性，可延长涂料老化性能，提高涂料质量。